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全球半导体行业动态
十四五规划全面支持第三代半导体，投资近10万亿
据彭博社报道，权威消息人士透露，我国计划把大力支持发展第三代半导体产业写入正在制定中的“十四五”规划，计划在2021-2025年期间，举全国之力，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主，不再受制于人。并且还承诺到2025年投入1.4万亿美元（约合人民币9.58万亿）到无线网络、人工智能等技术领域。
韩国政府计划投入1万亿韩元，加速AI芯片的商业化
该计划旨在研发世界级AI芯片和原子级芯片制造技术，由韩国贸易、工业和能源部推动，计划投入1.01万亿韩元。政府已选定91家公司、29所大学和8家研究所来执行该项目的45项任务。其中，有27项系统半导体任务和18项芯片制造工艺任务。
美芯片股市暴跌1000亿美元，美媒归责于中国半导体"威胁"
美国当地时间9月3日，在美国芯片股领跌下，美股三大指数集体暴跌。对此番暴跌的原因，彭博社认为，芯片股的暴跌或许与中国即将出台的半导体新政有关。当天美国费城半导体指数下跌5.7%，相关成分股市值缩水约1000亿美元。
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